高速PCB设计解决EMI问题的九大规则

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电子设备的电子信号和处理器的频率不断提升,电子系统已是一个包含多种元器件和许多分系统的复杂设备。高密和高速会令系统的辐射加重,而低压和高灵敏度 会使系统的抗扰度降低。因此,电磁干扰(EMI)实在是威胁

在目前的高速电路中,信号的上升时间已经小于0.25ns,所以Len为0.25in,一般来说,PCB上走线的距离很容易大于这个值,所以,必须对电路进行端接设计。

本期重点介绍在电气规则和物理规则下是如何建立差分信号的规则

作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽，PCB已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了

搜集整理关于PCB布线的28个问题,希望能对正在学习的你有帮助!

本文主要从实践的角度来探讨高速电路的布线问题，主要目的在于帮助新用户当进行设计高速电路PCB布线时，能注意到需要考虑的多种不同问题。另一个目的是为已经有一段时间没接触PCB布线的客户提供一种复习数据。