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PCB布线、PCB布局、高速PCB设计、高密度(HD)电路设计等等
随着高速DSP(数字信号处理器)和外设的出现,新产品设计人员面临着电磁干扰(EMI)日益严重的威胁。早期,把发射和干扰问题称之为EMI或 RFI(射频干扰)。现在用更确定的词“干扰兼容性”替代。电磁兼
埋孔和通孔三类。在PCB板设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析,总结出高速PCB板过孔设计中的一些注意事项。目前高速PCB板的设计在通信、计算机、图形图像处理等领域应用广泛,所有高科技附加值的
对目前高密度的PCB设计已感觉到贯通孔不太适应了,它浪费了许多宝贵的布线通道,为解决这一矛盾,出现了盲孔和埋孔技术,它不仅完成了导通孔的作用,还省出许多布线通道使布线过程完成得更加方便,更加流畅,更为
目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明,即使电路原理图设计正确,印制电路板设计不当,也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如,如果印制板两条细平行线靠得很近,则会形
本文的目的在于说明使用PADS的印制板设计软件PowerPCB进行印制板设计的流程和一些注意事项,为一个工作组的设计人员提供设计规范,方便设计人员之间进行交流和相互检查。
该文档是利用PROTEL软件设计的直流稳压电源,其中主要包括原理图文件,PCB文件,以及自行制作的PCB的库文件。
经典教程,教读者如何进行四层PCB的设计以及分割等,详细明了,我找了很久的哦,不容错过!
高速PCB板的电源布线设计
DSP high-speed PCB anti-interference design
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