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半导体器件与工艺,需要学习的朋友可以看看
晶圆级CSP的装配对贴装压力控制、贴装精度及稳定性、照相机和影像处理技术、吸嘴的选择、助焊剂应 用单元和供料器,以及板支撑及定位系统的要求类似倒装晶片对设备的要求。WLCSP贴装工艺的控制可以参 考倒
企业生产车间优化调度问题是企业解决资源有效利用的重要手段,能够优化成本和提高效率。通过建立生产调度的多目标优化的目标函数和设计模型,结合基本遗传算法,以期提高产品的生产效率,最大限度地利用企业现有资源
本文提出了一个多目标的生产计划模型,该工厂使用字典(先发制人)程序在多产品,多时期的环境下运营。 该模型的目标是最大化利润,最小化总成本以及最大化客户的整体服务水平(OSL)。 该系统由三个潜在的供应
多目标优化算法与求解策略 2多目标优化综述 2.1多目标优化的基本概念 多目标优化问题(Multi-objective Optimization ProblemMOP)起源于许多实际复杂系统的设计建模
电子学是研究电荷在空气、真空和半导体内运动的一门科学（注意此处不包括电荷在金属中的运动）。这一概念最早起源于20世纪早期，以便和电气工程（主要研究电动机、发电机和电缆传输）加以区别，当时的电子工程是一
为提升AGV工作效率并改善其躲避障碍物的执行能力,提出在静态与动态环境下的全局路径规划方法——多目标与速度控制法.在静态环境下,以路径最短与平滑度最大建立路径规划的多目标数学模型,采用所提出的改进算法
半导体是指常温下导电性介于导体和绝缘体之间的材料。主要的半导体材料有硅、锗、砷化镓、硅锗复合材料等。半导体通过电子传导或空穴(电洞)传导的方式传输电流。电子传导的方式与铜线中电流的流动类似,即在电场作
简单而实用的功率知识，讲述一些刚刚入门的半导体功率器件原理
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