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总结了常用器件所用封装:包含DIP,SIP,to,SOP,SOT封装的标准尺寸,是绘制器件封装时的重要参照.并附有部分封装的tapping.
芯片常用的封装图，如：BGA、DIP、DIPH、FBGA、LQFP等等
资料是一些常用的元器件封装图,有说明的,如SIP,DIP,SSOP,FPGA等
各类元件的----------PCB封装及说明
常用液晶显示器1602的中文资料,里面讲解了驱动1602的相关时序,很详细的,看了就知道怎么操作了
一个 简单的LCD 应用 源码 SMC1602A
常用IC封装代号及尺寸，BGADIPDIPHFBGALQFPPLCCQFNQFPQFPHSDIPSMARTMEDIA
LQFP-64封装及尺寸图,解压后把pcblib.ddb放入protel的library-pcb-GenericFootprints中打开protel后就可以用了
直插式电阻封装为AXIAL-xx形式（比如AXIAL-0.3、AXIAL-0.4），后面的xx代表焊盘中心间距为xx英寸，这一点在网上很多文章都没说清楚，单位为英寸。这个尺寸肯定比电阻本身要稍微大一点
USB 3.0采用的双总线结构,在速率上已经达到4.8Gbps,所以称为Super speed,在USB 3.0的LOGO上显示为SS,由于接口变化太大,再加上把USB 3.0协议集成到相关芯片组肯定
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