用3D打印塑料组件来取代模拟电子电路
美国卡内基梅隆大学(CMU)人机互动研究所(HCI)携手Disney Research展开一项“声学仪器”(Acoustrument)合作计划,研究人员们利用低成本的3D打印塑料组件取代复杂的模拟电子电路,为智能手机打造出以声学驱动的多款创新外挂配件,如扩充埠以及其他有趣的扩充设备。 针对所谓的“应用程序”(App)玩具或以智能手机App驱动的玩具外围市场,目前正历经蓬勃的发展态势。事实上,这是成长最快速的技术领域之一,根据Market Watch.com预期,这一市场将在2015年及其后带来数十亿美元的销售规模,并紧密联系两个数十亿美元规模的玩具与移动App产业。 如今,即使是最不起
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