系统级 ESD 电路保护设计考虑因素

vESD射频技术与电路

MEMS器件的封装形式是把基于MEMS的系统方案推向市场的关键因素。研究发现,当今基于MEMS的典型产品中,封装成本几乎占去了所有物料和组装成本的20%~40%。由于生产因素的影响,使得封装之后的测试

这是设计注意的第二部分,里面很大的一部分是细节的总结。正规一些的做法,是将这些内容整理成Lesson Learn的格式,对于某些叙述性的,可以作为导言,检查性的作为Check List,在产品评审的时

USB芯片电路及PCB设计问题考虑,非常好资料,收藏

许多便携式应用需要超过8kV的ESD保护,同时将电容保持在5pF以下。Z二极管能够单独满足这一要求,但当与开关或结型二极管等低电容PN二极管相结合时,它们可同时满足该应用的以下两种要求:低电容,以及高

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电流保护电路(短路保护电路),是自己设计的一个简单的短路保护电路,有兴趣的人可以下载看看是否对你有用.

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