暂无评论
本文介绍了印制电路板的设计流程
目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明,即使电路原理图设计正确,印制电路板设计不当,也会对电子设备的可靠性产生不利影响
导读: 对于一个新设计的电路板,调试起来往往会遇到一些困难,特别是当板比较大、元件比较多时,往往无从下手。但如果掌握好一套合理的调试方法,调试起来将会事半功倍。
在PCB设计中,一般采用双面板或多面板,每一层的功能区分都很明确。在多层结构中零件的封装有两种情况,一种是针式封装,即焊点的导孔是贯穿整个电路板的;另一种是STM封装,其焊点只限于表面层;元器件的跨距
、通孔焊盘 命名格式:THC(R,O)90x60d40x20。 说明:THC表示通孔圆孔,THR代表长方形焊盘(正方形就长宽一样),THO为椭圆形焊盘。 90x60代表长90mil,宽60mil
[电子]电路 板 级 的 电磁 兼容 设计
郭天祥的TX-1c实验板的仿真电路板，需要用proteus打开
基于PADS的接口封装，含有HDMI、RJ45、USB、VGA、3.5音频、DB9接口封装。
ULINK 电路板
电路板:电路板项目的后端部分
暂无评论