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电子封装是一个富于挑战、引人入胜的领域。它是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序,是器件到系统的桥梁。封装这一生产环节对微电子产品的质量和竞争力都有极大的影响。
JR/T0025《中国金融集成电路(IC)卡规范》由以下十部分组成:────电子钱包/电子存折卡片规范;────电子钱包/电子存折应用规范;────与借记/贷记应用无关的接口需求;────借记/贷记应
第1部分:电子钱包/电子存折应用卡片规范第2部分:电子钱包/电子存折应用规范第3部分:与应用无关的IC卡与终端接口规范第4部分:借记/贷记应用规范第5部分:借记/贷记应用卡片规范第6部分:借记/贷记应
中国金融集成电路(IC)卡规范历经多次修订,于2014年形成《中国金融集成电路(IC)卡规范3.0》,为指导银联标准金融IC卡及相关行业的金融IC集成电路提供了一套标准规范。
常见的固定式电话机集成电路互换表,常见的固定式电话机芯片互换表,常见的固定式电话机IC互换表
IC semiconductor integrated circuit tape and tape packaging specifications
用二十几张图形标注出的集成电路工艺步骤,很基础的半导体工艺说明,但是很形象,看了以后可以让初学者茅塞顿开。
本文主要介绍了电子元器件集成电路(IC)的基础知识
《中国金融集成电路(ic)卡规范》.rar
Application-Specific Integrated IC 专用集成电路 很好的一本书
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