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介绍了原理图元器件库的建立，本章进行封装库的介绍,介绍的3个元器件，在这里为这3个元器件建立封装，并为这3个封装建立3D模型。包含以下内容:建立一个新的PCB库 使用PCB Component Wiz
元器件封装库，有需要的可以下载用，后续还会有更多资源。
DIP：是传统的双列直插封装的集成电路； PLCC：是贴片封装的集成电路，由于焊接工艺要求高，不宜采用； PGA：是传统的栅格阵列封装的集成电路，有专门的PGA库； QUAD：是方形贴片封装的集成电路
SMT-PCB上元器件的布局
PCB布板过程中,对系统布局完毕以后,要对PCB图进行审查,看系统的布局是否合理,是否能够达到最优的效果。通常可以从以下若干方面进行考察
PCB上的丝印是非常常见的,PCB上的丝印具有许多辅助性功能,例如:指示PCB的产品型号,制板日期,防火等级等,还有一些接口、跳线的标注等等不一而足。
PCB设计规范,PCB封装总结，PCB层的定义详解
AlteraFPGA器件PCB封装信息
介绍了常用的电子元器件，对于元器件的选型有一定的帮助。
PCB常见封装形式介绍
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