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近期学习protues8.9联合Keil仿真调试51单片机项目,由于在win10系统上破解出现了一些使用上的困惑,在protues里编写源程序并构建时,明明源程序没有错误但是就是构建不成功,后发现由于
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多层或多层印制电路板是由两层以上的导电层(铜层)彼此相互叠加组成的电路板。铜层被树脂层(半固化片)粘接在一起。多基板是印制电路板中最复杂的一种类型。由于制造过程的复杂性、较低的生产量和重做的困难,使得
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