关于修改元件封装形式的引脚焊盘问题

关于PCB封装的资料,非常详细,总共五个章节。 第一章节:概述(9个小节) 第二章节:陶瓷封装(8个小节) 第三章节:塑料封装(9个小节) 第四章节:金属封装(7个小节) 第五章节:其他封装(5个小节

为了便于分析,首先给出如图所示的引脚电容模型分析图,引脚1和引脚2之间存在耦合电容Ccouple。 图 引脚电容模型分析图 信号在引脚1和引脚2上引入的百分比串扰可用如下公式计算得出: 式

元件封装的所有引脚都会存在电感,电感所带来的一个重要的问题就是地弹。本书的第3章对地弹有详细的介绍。如果地弹幅值过大,超过了元件的噪声门限值,就可能产生错误信息,从而产生错误的触发操作。当工作的信号频

protel最常用的芯片封装形式，还有一些常见芯片封装代码。

IC封装总结，含有主要的IC封装，尾部附有常用封装的图片

smd焊盘尺寸对于pcb的设计者非常重要

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在一个给定形状的棋盘(形状可能是不规则的)上面摆放棋子,棋子没有区别。要求摆放时任意的两个棋子不能放在棋盘中的同一行或者同一列,请编程求解对于给定形状和大小的棋盘,摆放k个棋子的所有可行的摆放方案C。