降温过程中温度和压力的变化率对金属键合的影响,李永亮,申人升,以金(Au)为键合层,利用晶圆键合机将氮化镓(GaN)基发光二极管(LED)外延片和硅(Si)衬底进行键合。通过测量键合前后样品的弯�