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射频(RF)PCB设计,在目前公开出版的理论上具有很多不确定性,常被形容为一种“黑色艺术”。通常情况下,对于微波以下频段的电路(包括低频和低频数字电路),在全面掌握各类设计原则前提下的仔细规划是一次性
本文针对RF射频电路设计中可能遇到的问题给予详细介绍,供读者学习参考。
射频集成电路与系统课后答案科学出版社第二章至第九章
Advanced analog integrated circuit design
集成电路工艺简介3.1引言3.2外延生长工艺3.3掩模的制版工艺3.4光刻工艺3.5掺杂工艺3.6绝缘层形成工艺3.7金属层形成工艺
附带实例。 讲解Tanner EDA 的使用
运行环境要求:Dubbo是一款强大的分布式服务框架,支持JDK 1.6+。它跨足Linux、Mac和Windows,采用命令行交互模式,方便开发者进行问题的排查与诊断。Dubbo的运行环境要求非常灵
二、为仪表放大器、运算放大器和ADC提供基准电压 放大器基准电压源提供零差分输入时的偏置电压,而ADC基准电压源则提供比例因子。通常在仪表放大器输出端与ADC输入端之间使用一个简单的RC低通抗混叠滤波
一、缺少直流偏置电流回路 最常见的应用问题之一是在交流耦合运算放大器或仪表放大器电路应用中,没有为偏置电流提供直流回路。
与分立器件相比,现代集成运算放大器(opamp)和仪表放大器(in-amp)为设计工程师带来了许多好处。虽然提供了许多巧妙、有用并且吸引人的电路。往往都是这样,由于仓促地组装电路而会忽视了一些非常基本
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