用于嵌入式设计的BGA封装技术正在稳步前进,但信号迂回布线仍有很大难度,极具有挑战性。在选择正确的扇出/布线策略时需要考虑几个关键因素:球间距,触点直径,I/O引脚数量,过孔类型,焊盘尺寸,走线宽度和间距以及叠层。遵循本文所述的一些策略可以确保产品具有正确的形态、装配和功能。