高Au利用率Au^Cu纳米复合催化剂的制备与表征,赵丹,熊翔,本文以Cu纳米颗粒(~3.6 nm)为基体,尝试在其表面还原沉积不同量的Au制备Cu载Au (记为Aum^Cu, Au/Cu原子比m=0.1,0.3和0.5) 系列纳米复合催化剂,