暂无评论
大多数制造商都认为,球珊阵列(BGA)器件具有不可否认的优点。但这项技术中的一些问题仍有待进一步讨论,而不是立即实现,因为它难以修整焊接端。只能用X射线或电气测试电路的方法来测试BGA的互连完整性,但
BGA是PCB上常用的组件,通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP...等,大多是以bga的型式包装,简言之,80%的高频信号及特
X-ray检验BGA焊点不良图片,常见的。
这是一款以生产质量为核心的BGA技术与质量控制,安全生产、质量生产成为了BGA技术与质量控制主要内容,欢...该文档为BGA技术与质量控制,是一份很不错的参考资料,具有较高参考价值,感兴趣的可以下载看
介绍BGA、CSP发展的历程，两者优缺点比较
一、建立原点座标:(用PADS 2005 打开没有layout BGA文件) 1.鼠标右键,点选"Select Traces/Pins",再点BGA的左上角的一个PAD 2.以这个
BGA的全称是Ball Grid Array(球栅阵列结构的PCB),它是集成电路采用有机载板的一种封装法。
作为笔记本电脑内部的发热大户，独立显卡在散热效果不佳的情况下出现故障甚至损坏的情况并不罕见，此时除了拿到厂商的售后部门或者第三方维修站进行修理之外，你还可以选择另外一种方式：自己动手
手机BGA元件焊接技术介绍及热风枪的温度调节使用
Altium_Designer_BGA扇出方法，方便画PCB时的布线
暂无评论