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随着手机的体积越来越小, 内部的集成程度也越来越高,而且现在的手机中几乎都采用了球栅阵列封装模块,也就是我们通常所说的BGA。这种模块是以贴片形式焊接在主板上的。对维修人员来说,熟练的掌握热风枪,成为
零基础教你学习电子焊接2.2焊接工具选择篇:不同种类工具的功能及使用说明。
详细描述了BGA焊接从最初的高 Dppm到经过气泡分析和红墨水分析后的低dppm
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