暂无评论
protel封装贴片IC，画protel图形时可用，用处还可以
IC封装方面的术语BGABQFPCOBDIP
最全IC封装大全（带图），对于画PCB查询封装等很有用。不容错过。
常用IC及MCU封装.PCBLIB封装MCUic单片机
IC封装工艺流程图：贴膜，磨片，贴片，装片，键合，电镀，打印，切筋等流程。
详细介绍了各种集成电路的封装类型及特点,并且有每种封装的尺寸。
封装的工序比较复杂,大概有十几道工序,有磨片、划片......磨片就是让圆片背面减薄,适应封装需要;划片就是通过金属刀片,让晶圆能够一粒一粒地分割出来;装片就是通过导电胶,让芯片跟引线框固定起来;键合
IC查 找 方法
Glide 图片封装
PCB封装：电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5 二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率） 三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）t
暂无评论