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一、热设计的重要性 电子设备在工作期间所消耗的电能,比如射频功放,FPGA芯片,电源类产品,除了有用功外,大部分转化成热量散发。电子设备产生的热量,使内部温度迅速上升,如果不及时将该热量散发,设备
通常来说,电路板的设计主要包含前期准备、PCB设计和后期处理三部分。一、前期准备1)明确设计的目标,对选用的器件类型进行甄选,对整体方案进行确认,拿出书面设计方案来;2)准备器件的原理图封装库和PCB
对于电子设备来说,工作时都会产生一定的热量,从而使设备内部温度迅速上升,如果不及时将该热量散发出去,设备就会持续的升温,器件就会因过热而失效,电子设备的可靠性能就会下降。
本文档的目的在于说明使用PADS的印制板设计软件PowerPCB进行印制板设计的流程和一些注意事项,为一个工作组的设计人员提供设计规范,方便设计人员之间进行交流和相互检查。
制图员在编制地图和构建页面布局时,会应用到许多设计原则。对比、图形背景组织、层次组织和平衡。综合这些原则形成一个系统,有助于观看和理解地图页面中相对重要的内容。没有这些,基于地图的交流就会失败。
68013核心板电路板电路原理图,非常适合做USB2.0开发的朋友。基于cypress公司的cy7c68013A芯片
电路板孔可焊性不好,将会产生虚焊缺陷,影响电路中元件的参数,导致多层板元器件和内层线导通不稳定,引起整个电路功能失效。
本文主要介绍了造成电路板焊接缺陷的三大原因
造成电路板焊接缺陷的因素有以下三个方面的原因: 1、电路板孔的可焊性影响焊接质量 电路板孔可焊性不好,将会产生虚焊缺陷,影响电路中元件的参数,导致多层板元器件和内层线导通不稳定,引起整个电路功能失效。
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