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SMT是表面组装技术(表面贴装技术),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。主要特点有:组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后
回顾近年来电子工业工艺发展历程,可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。原则上传统插装件也可用回流焊工艺,这就是通常所说的通孔回流焊接。其优点是有可能在同一时间内完成所有的焊点,使生产成本降到最低。
常见PCB设计知识问答 问题1:什么是零件封装,它和零件有什么区别? 答:(1)零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点位置。
PCB常见封装形式介绍
PCB设计中常见的问题集，对初学者很有好处。
本文罗列了各种不同的设计疏忽,探讨了每种失误导致电路故障的原因,并给出了如何避免这些设计缺陷的建议。本文以FR-4电介质、厚度0.0625in的双层PCB为例,电路板底层接地。工作频率介于315MHz
底片,是pcb加工厂要用到的重要原材料之一。其与照相用的底片是一样的工作原理,因此对保存和使用的条件都有很高的要求。稍有不恰当的处理就会产生很多问题。这期我们就来讲讲底片的一 些缺陷原因及排除方法
我们在画PCB的时候肯定会遇到solder Mask 和paste Mask,以前一直模模糊糊的知道solder Mask是阻焊层,paste Mask是焊锡膏层,在用protel的时候不是很在意,但
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