暂无评论
电子元器件常用的封装形式都有哪些 1、BGA(ballgridarray)球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片
现将常用的元件封装整理如下。
射频识别技术(Radio Frequency Identification,缩写RFID),射频识别技术是20世纪90年代开始兴起的一种自动识别技术,射频识别技术是一项利用射频信号通过空间耦合(交变磁
封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上
NULL 博文链接:https://jonsion.iteye.com/blog/448432
一般USB的专用芯片种类大致可分为:主机控制器(host controllers)、根集线器(hub solutions)、接口芯片(interface chips)以及具有USB接口的微控制器(m
数字芯片简介，有助于帮助我们记忆，方便用，方便写代码希望对大家有帮助
国外品体管普遍采用TO系列的封装形式。如日本、美国、欧洲等国。 To系列封装形式的编号较多,To系列金属封装的编号有TO一l、TO一3、TO一39、TO一66、TO一105、TO一107等革。 T
MC1496（模拟乘法器）的英文简介。
采用模型驱动的FPGA设计方法是目前较为安全可靠的一种方法.但是,基于模型驱动的FPGA设计需要证明FPGA设计模型和生成Verilog/VHDL代码的一致性;同时,芯片设计的正确性、可靠性和安全性也
暂无评论