避免PCB板曲翘的方法及解决方式

在PCB设计中,一般采用双面板或多面板,每一层的功能区分都很明确。在多层结构中零件的封装有两种情况,一种是针式封装,即焊点的导孔是贯穿整个电路板的;另一种是STM封装,其焊点只限于表面层;元器件的跨距

印制电路板PCB按基材的性质可分为刚性印制板和挠性印制板两大类;按布线层次可分为单面板、双面板和多层板。目前单面板和双面板的应用最为广泛,这两种板的设计制造是这一章介绍的主要内容。

本文主要简单介绍了PCB电路板清洗效果检测方法及评估标准

PCB完整电磁信息,能让我们对PCB的整体有一个非常直观的认识,不仅有助于工程师解决EMI/EMC问题,还能帮助工程师调试PCB,并不断提高PCB的设计质量。同样,EMSCAN的应用还有很多,例如帮助

在PCB设计中,一般采用双面板或多面板,每一层的功能区分都很明确。在多层结构中零件的封装有两种情况,一种是针式封装,即焊点的导孔是贯穿整个电路板的;另一种是STM封装,其焊点只限于表面层;元器件的跨距

本文向大家分享了PCB板剖制的流程及技巧

本文主要简单介绍了PCB电镀镍工艺介绍及故障解决方法

我们证明了扭曲的Minkowski空间背景Rn-1,1×wMd-n，n≥3，它们在d = 11和II型d = 10超引力中严格保留了16个以上的超对称性，并且场在各处都不都是光滑的 相对于Rd-1,1

根据经验法则,在高密度和高频率的场合通常使用四层板,就EMC而言比二层板好20 DB以上。在四层板的条件下,往往可以使用一个完整的地平面和完整的电源平面,在这种条件下只需要进行分成几组的电路的地线与地

本文介绍了从各个电路的地线连接到地平面可以采取的多种做法。