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铝基板pcb制作规范及设计规则docx,一、铝基板的技术要求:到目前为止,尚未见国际上有铝基覆铜板标准。我国由704厂负责起草了电子行业军用标准《阻燃型铝基覆铜层压板规范》。
PCB工艺规则Cadence设计应用注意事项
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我们预想中的完整 通常都是规整的矩形形状。虽然大多数设计确实是矩形的,但是很多设计都需要不规则形状的电路板,而这类形状往往不太容易设计。本文介绍了如何设计不规则形状的 。 如今, 的尺寸在不断缩小
电子产品的EMI问题越来越受到电子工程师的关注,几乎60%的EMI问题都可以通过高速PCB来解决。本文介绍了高速信号走线的九大规则。
在LED显示屏设计过程中,单元板的散热性能会影响显示屏的性能和使用寿命。因此电路板PCB布局设计必须遵循一定的原则合理布局。
随着信号上升沿时间的减小,信号频率的提高,电子产品的EMI问题,也来越受到电子工程师的重视。高速pcb设计的成功,对EMI的贡献越来越受到重视,几乎60%的EMI问题可以通过高速PCB来控制解决。
基于传统的通孔技术,本文简要介绍了PCB封装设计的基本规则,包括元件引脚和焊盘的配合规范、元器件的基本尺寸、布局原则和防止焊接不良等常见问题的解决方法。此外,本文还明确了通过对基本的通孔大小和尺寸的定
Altium_designer_PCB设计规则中文版
为了确保高速转换器中的PCB设计性能达到数据手册的技术规格,必须遵守一些指导原则。
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