【技术知识】从LED封装工艺解析LED死灯

LED封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化几个方向发展，主要的亮点为陶瓷基板封装、倒装技术、荧光粉涂布技术、金属线键合技术。LED封装的步骤可以分为十二步。

最近高效率发光二极管（LED）可能实现这种效率的改进，并且能够以良好的表现力和高可靠性取代现阶段所用的产品。这篇文章有四部分，第一部分我们关注LED 的物理结构，发光范围，效率，发光二极管驱动和应用。

不同LED封装技术,将直接影响LED光型、光色,在生活照明用LED元件封装,更是影响产品寿命的重要关键,目前封装技术发展多元,不同业者有各自主推的封装技术,封装形式也会直接受到影响...

IC封装工艺流程图：贴膜，磨片，贴片，装片，键合，电镀，打印，切筋等流程。

封装的工序比较复杂,大概有十几道工序,有磨片、划片......磨片就是让圆片背面减薄,适应封装需要;划片就是通过金属刀片,让晶圆能够一粒一粒地分割出来;装片就是通过导电胶,让芯片跟引线框固定起来;键合

射频识别即RFID(Radio Frequency IDentification)技术,又称电子标签、无线射频识别,是一种通信技术,可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据,而无需识别系统与特定目标

集成LED光源就是将若干颗LED芯片集成封装在同一个支架上,通过内部连接,实现高功率LED的一种封装形式,体积较大,功率一般在10W以上,通常指代的是 CHIP on Board封装形式,随着LED照

本文给大家分享了区分虚焊引起的LED筒灯死灯以及解决方法。

38粒LED节能灯电路LED灯串电路

LED灯的制作方法，LED灯的制作过程，材料选择，价格。LED灯的制作注意事项。