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本规范包括以下主要内容： －物理特性：规定了接近式卡（PICC）的物理特性。本部分等同于ISO/IEC 14443-1内 容。 －射频功率和信号接口：规定了在接近式耦合设备（PCDs）和接近式卡（PI
中国金融集成电路（IC）卡规范（PBOC2.0）第3,4,7,10部分.rar第3部分：与借记贷记应用无关的IC卡与终端接口需求.pdf第4部分：借记_贷记应用规范.pdf第7部分：借记_贷记安全规范
《中国金融集成电路(IC)卡规范》(2010年版)之一,中国金融集成电路(IC)卡规范第11部分(发布稿-20100513)
PBOC3.0PBOC3.0中国金融集成电路（IC）卡规范v3.0
中国金融集成电路（IC）卡规范第11部分：非接触式IC卡通讯规范.pdf
中国金融IC卡片规范，IC卡应用、设计、制造、管理、发行等
中国金融集成电路（IC）卡规范第3部分：与应用无关的IC卡与终端接口规范
《规范》包含十三部分。第1部分为“电子钱包/电子存折应用卡片规范”，规定了电子钱包/电子存折卡片方面的内容。第2部分为“电子钱包/电子存折应用规范”，规定了电子钱包/电子存折应用所涉及的文件、命令、安
中国金融集成电路(IC)卡规范3.0，2013年发布，目前在用的最新版，此为17个文件完整版本。
本部分规定了与应用无关的IC卡与终端接口方面的内容，包括卡片的机电接口、卡片操作过程、字符的物理传输、复位应答、传输协议、文件、命令及应用选择机制等。
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