暂无评论
本文主要简单介绍了回流焊接工艺
焊膏的回流焊接是用在SMT装配工艺和线路板加工中的主要板级互连方法,这种焊接方法把所需要的焊接特性极好地结合在一起,这些特性包括易于加工、对各种SMT设计有广泛的兼容性,具有高的焊接可靠性以及成本低等
由于电子产品不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应需要。首先在混合集成电路组装中采用了回流焊工艺，组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感，贴装型晶体管及二极管等。随着SMT整个技术
西门子PLC+S7操作手册.pdf
西门子S7系列PLC联网通讯方案pdf,西门子S7系列PLC联网通讯方案
S7-200 program code for "Design of automatic door PLC control system"
简单地说,通孔回流焊接工艺就是使用回流焊接技术来装配通孔元件和异型元件。用于组装印刷线路 板(PCB)的制造工艺步骤主要取决于装配中使用的特殊组件。由于产品越来越重视小型化、增加功能 以及提高组件密度
项目上需要1200与smart通讯 两者自带网口于是进行了S7 通讯get put 的尝试 通讯成功 附有源程序V15
基于WinCC的S7-200 PLC实验系统设计pdf,基于WinCC的S7-200 PLC实验系统设计
本次课程设计着眼于基于Siemens S7-200PLC的病床呼叫器系统设计，力求通过深入研究PLC技术，实现对医院病床呼叫系统的优化。在系统的硬件架构设计方面，我们选择S7-200PLC作为主控制器
暂无评论