常用元器件的种类与封装

AD元器件的3D模型 有大概200多种,可以丰富自己的PCB库元器件的3D模型

AD常用元器件库，包含集成库与常用原理图库等。其他的文件库太大看怎么上传分享吧

11.SOD 序号 封装编号 封装说明 实物图 设计图 1 SOD106 Design Picture 2 SOD110 Design Picture 3 SOD123 Des

6.QFN QFN(Quad Flat No-lead Package,方形扁平无引脚封装)是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。由于底部中央大暴露的焊盘被

15,SSOP SSOP(Shrink Small-Outline Package)窄间距小外型塑封。 序号 封装编号 封装说明 实物图 设计图 包装信息 1 SSOP20 Gull Wi

1、BGA(ballgridarray) 球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密

这个是apple数据线的封装，是我经过查看官方手册来画的。已经在工程上应运，下载可以直接用。

常见元器件封装实物图.doc（实物图，DIP、PLCC、SOP、PQFP、SOJ、TQFP、TSSOP、BGA）.doc

在电子产品中最重要的设计工作是电路设计。

比较齐全的元器件封装查询，几乎都有对应的封装图，很方便的查询封装形状。