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常见的几种IC集成模块元器件的封装尺寸(DIP等封装形式的PCB尺寸大小)。
这个是apple数据线的封装，是我经过查看官方手册来画的。已经在工程上应运，下载可以直接用。
电子-元器件PCB封装3D封装种类齐全.zip,单片机/嵌入式STM32-F0/F1/F2
电子元器件最常用的封装形式都有哪些 1、BGA(ballgridarray)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后
电子元器件封装规范,经过多年经验总结,初学者或有经验者都可参照。 独一无二的硬件参考资料。希望对大家有所帮助。绝对的物有所值!
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经过日积月累，查找，下载的电子元器件pdf资料，有170M,分3个压缩包。
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