电路板电镀中4种特殊的电镀方法

本文介绍了关于PCB设计中电镀导孔的问题以及做电镀导孔的方法。

电镀行车的PLC控制，可用来参考设计思路。

一、脉冲电镀电源与镀槽之间的距离 为了确保脉冲电流波形引入镀槽时不畸变,且衰减小,希望在安装时,脉冲电镀电源与镀槽的间距2-3m为佳,否则对脉冲电流波形的后沿(下降沿)影响较大,电镀将不能达到预期

本文主要简单介绍了FPC表面电镀知识

1、污渍 － 一般为加工过程中,不明油渍或污物附着造成. 2、异色 － 除正常电镀色泽外,均属之.例如:铬酸皮膜过薄造成的黃化,或光泽剂添加不当等类似情況. 3、膜厚 － 电镀层厚度须符合图面规定,未

工业和信息化部 公告 2015 年 第64 号 （2019 年9 月24 日废止） 为加强重金属污染防治，遏制高耗能、高污染、低效率生产， 推进电镀行业产业结构调整和转型升级，促进电镀行业可持续健 康

电镀管理信息软件是一套针对电镀公司、工厂、车间等企业所特定的行业性软件。系统采用先进管理理念，根据电镀企业管理的特点而设计开发，提供对外生产管理、对外的价格记忆、动态库存查询、应收应付帐款管理等功能模

主要内容包括电板表面处理、银胶贯孔、电路板电镀等。

一、概述 随着微电子技术的飞速发展,印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向迅速的发展。促使印制电路设计大量采用微小孔、窄间距、细导线进行电路图形的构思和设计,使得印制电路板制造技术难度

一. 一些元素的电化当量元素名称 原子量 化学当量 价数 电化当量(g/AH) 银 Ag 107。868 107.868 1 4.0247金 Au 196。9665 196。9665 1 7。357铜