PCB电镀镍金板不上锡原因分析

随着新能源智能网联技术的发展,汽车设计中不再是常规的12V系统,一方面380V等高压出现,另一方面在集成电路中1.3V等更低压出现。同时设计过程中电源芯片不再只使用LDO,Buck和Boost电源的使

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当你不清楚sata座子的信号线排列顺序，附件为pcb板上sata公座排列顺序图

很多刚接触阻抗的人都会有这个疑问,为什么常见的板内单端走线都是默认要求按照50欧姆来管控而不是40欧姆或者60欧姆?这是一个看似简单但又不好回答的问题。

常见焊接缺陷有很多种,下图所示为常见的十六种焊接缺陷。下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。 一、虚焊 1、外观特点 焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线,焊锡向界线凹陷。

1.FPC电镀 (1)FPC电镀的前处理 柔性印制板FPC经过涂覆盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶黏剂或油墨污染,也还会有因高温工艺产生的氧化、变色,要想获得附着力良好的紧密镀层必须把导体表面

PCB电镀工艺的分类及流程介绍

主要负责电镀的技术人员,可以有所帮助,主要讲述原理与实际技巧性东西.

针孔。针孔是由于镀件表面吸附着氢气,迟迟不释放。使镀液无法亲润镀件表面,从而无法电析镀层

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