TEL VIGUS型号干刻反应腔门板连杆密封圈老化导致颗粒增多的机理研究,汤介峰,黄其煜,本文围绕东京电子VIGUS型号干刻反应腔门板密封圈老化导致颗粒增多的问题,通过对门板连杆结构分解分析,发现密封圈老化是导致颗粒�