在PCB设计中,我们经常需要对某些信号线增加一些测试点,以便在产品调试中对其信号进行测试。在PADSLayout(POWERPCB)中添加测试点时,默认的是以标准过孔STANDARDVIA作为测试点,但这是通孔方式的测试点,为了节省测试点所占用的PCB空间,高密度布线中我们更需要表面形式的测试点。