IC封装 分类和简介

常见IC封装图片，几乎囊括了能看到的元件封装形式，每个都有图片，形象直观

IC封装工艺流程图：贴膜，磨片，贴片，装片，键合，电镀，打印，切筋等流程。

详细介绍了各种集成电路的封装类型及特点,并且有每种封装的尺寸。

封装的工序比较复杂,大概有十几道工序,有磨片、划片......磨片就是让圆片背面减薄,适应封装需要;划片就是通过金属刀片,让晶圆能够一粒一粒地分割出来;装片就是通过导电胶,让芯片跟引线框固定起来;键合

说起存储器IC的分类,大家马上想起可以分为RAM和ROM两大类。

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IC封装基础和图解，电子元器件基础知识！

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用分类封装 WKWebView,一行代码搞定 request、URL、URLString、本地 HTML文件、HTMLString等请求,一个 block 搞定 title、progress、curr