短技术篇:关于LED封装热电分离的图解

大功率LED封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到LED的使用性能和寿命,一直是近年来的研究热点,特别是大功率白光LED封装更是研究热点中的热点.

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大功率LED封装主要涉及光、热、电、结构与工艺等方面,如图1所示。这些因素彼此既相互独立,又相互影响。其中,光是LED封装的目的,热是关键,电、结构与工艺是手段,而性能是封装水平的具体体现。从工艺兼容

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大功率LED的封装

功率型LED要真正进入照明领域，实现家庭日常照明，其要解决的问题还有很多，其中最重要的便是发光效率。目前市场上功率型LED报道的最高流明效率在50lm/W左右，还远达不到家庭日常照明的要求。

LED的封装有很多的步骤,下文将具体介绍各个步骤。

使用jquery封装函数搭建前后端完全分离框架，对静态页面模块化，减少重复工作量。