半导体 IC 工艺流程简介

介绍CMOS基本工艺流程，包括扩散，光刻，刻蚀，离子注入等等

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了解PCB的分类，各个制程的流程及制程的目的，在整个流程中起到的作用。什么是AOI，AOI检测的项目，Discovery检测流程。AOI对与目测的优点检测机理-孔层分析

1.自动开料机:将大料切割开成各种细料。 2.磨圆角机:将板角尘端都磨圆。 3.洗板机:将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。 4.焗炉:炉板,提高板料稳定性。 5.字唛机;在板边打字唛作标记。

VFP为企业开发的工艺流程管理系统 繁体版VFP6.0

涵盖基本工艺流程以及微电子学理论，半导体集成电路，器件类型，双极型晶体管中隐埋层

详细的PCB板制作的工艺流程和注意事项完备的介绍了PCB板子制作过程

自己从网上截图制成的PDF电子书，基本是Intel公司的工艺流程截图。简明容易理解，对初学者很入门很有用！

内含工艺流程控制图，工艺流程，工控常用图标，图库等