SMT电路板安装设计方案

多层板的质量和可靠性以及要取得合理价格很大程度上与多层板的设计优良有关,作为设计者在将逻辑原理转成正确的网 格布线 ,再将布线变成制造者能够投入生产的文件过程中,必须既要熟悉印制板有关设计标准和要求,

本研究针对SMT 组件的缺陷有效结合数种算法,以发展准确快速的印刷电路板SMT 检测系统为目标。在实时检测中,最重要的不外是检测时间和准确性,而这两点又往往相互冲突,为了有更佳的准确性,则需发展更有效

绍了电路板PCB设计的基本步骤

本文包含了印制电路板设计经验汇集

电路板

cadence高速电路板设计和仿真

焊盘(land),表面贴装装配的基本构成单元,用来构成电路板的焊盘图案(land pattern),即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。

本文介绍了印制电路板的设计流程

CC2530典型应用设计参考，附原理图及PCB文件。

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