关于铺铜地线

本文主要讲了一下关于模块设计时的地线策略,希望对你的学习有所帮助。

:在PCB设计中,尤其是在高频电路中,经常会遇到由于地线干扰而引起的一些不规律、不正常的现象。本文对 地线产生干扰的原因进行分析,详细介绍了地线产生干扰的三种类型,并根据实际应用中的经验提出了解决措施

在电子产品的PCB设计中,抑制或防止地线干扰是需要考虑的最主要问题之一。而许多初学者不了解地线干扰的成因,因此对解决地线干扰问题也就束手无策了。

地线干扰与抑制,教你屏蔽线和地线应该如何接

称重仪表地线干扰与抑制

在PCB板的地线设计中,接地技术既应用于多层PCB,也应用于单层PCB。接地技术的目标是最小化接地阻抗,从此减少从电路返回到电源之间的接地回路的电势。

PCB设计 →PCB沉铜工艺简述 PCB板的一般工艺流程包括: 开料--钻孔--沉铜--图形转移--图形电镀--蚀刻--阻焊--字符--表面处理--啤锣--终检--包装出货。开料和钻孔对于多数PCB爱

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