半导体工艺介绍PPT

说明半导体器件的物理原理，让你更深刻的理解二级管，三级管。

存储芯片是集成电路产业的温度计和风向标。其占集成电路市场整体规 模的比例达 35%。存储 IC 按照信息保存类别,可分为易失性存储器和 非易失性存储器。前者主要包括静态随机存储器(DRAM)、动态随机

随着技术节点逐渐从45nm 缩小到10nm,传统的喷射清洗技术已经难以清除掉微小的颗粒,随之取代的是兆声波清洗技术,其利用兆声波产生的气穴将颗粒移除。但兆声波的传递并不均匀,颗粒去除率低,而ACM 开

半导体行业存在周期性,主要受两个因素影响,宏观经济和技术革新。1)宏观经济变化影响人们消费能力和意愿,通过下游市场需求影响整个行业景气 度;2)技术革新通过刺激下游消费意愿甚至强制改变市场格局。以20

晶体二极管为一个由P型半导体和N型半导体形成的P-N结，在其界面处两侧形成空间电荷层，并建有自建电场。当不存在外加电压时，由于P-N结两边载流子浓度差引起的扩散电流和自建电场引起的漂移电流相等而处于电

低功率，频率稳定的半导体激光器的介绍及制作

飞兆半导体的FSEZ1216资料介绍

半导体物理基础（供非半导体专业使用

锗和硅 锗和硅是两种重要的半导体,在最初固态器件时代,第一个晶体管是由锗制造的。但是锗在工艺和器件性能上有问题。它的937摄氏度熔点限制了高温工艺,更重要的是,它表面缺少自然发生的氧化物,从而容易漏电

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