在进行电路设计时,为了提高产品的性能,我们必须要考虑到其所受电磁干扰情况。解决EMI问题的办法很多,现代的EMI抑制方法包括:利用 EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发,讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。