PCB抄板无铅制程OSP膜的性能及表征

摘要:为了满足电子工业对于禁用铅的迫切要求,印刷电路板(PCB)工业正将最后表面处理从热风整平的喷锡(锡铅共晶)转移到其他表面处理,其中包括有机保护膜(OSP)、沉银、沉锡以及化学镍沉金。由于OSP膜的优异可焊性、工艺简单易行以及低操作成本,被认为是最佳的选择。