PCB制造工艺(Technology)中,无论是单、双面板及多层板(MLB),最基本、最关键的工序之一是图形转移,即将照相底版(Art-work)图形转移到敷铜箔基材上。图形转移是生产中的关键控制点,也是技术难点所在。其工艺方法有很多,如丝网印刷图形转移工艺、干膜图形转移工艺、液态光致抗蚀剂图形转移工艺、电沉积光致抗蚀剂(ED膜)制作工艺以及激光直接成像技术。