1、表层走线长度不能太长,很多板要求不能大于500mil。 2、在打孔换层的地方要加一对gnd孔,高速孔到回流孔间距是40mil,在平面层要做反焊盘,串的小电容和BGA内要在对应的2层做反焊盘~!高速线对的孔中心到孔中心也要40mil。