浅谈高纵横比多层板电镀技术

本文讲解PCB水平电镀技术概述、水平电镀原理、水平电镀系统基本结构和水平电镀的发展优势四部分内容。

混合介质多层板制造选用的高频材料,是美国Rogers公司生产的RT / duroid 6002板材。该型号材料是一种陶瓷粉填充、玻璃短纤维增强的聚四氟乙烯层压板其主要性能。

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多层或多层印制电路板是由两层以上的导电层(铜层)彼此相互叠加组成的电路板。铜层被树脂层(半固化片)粘接在一起。多基板是印制电路板中最复杂的一种类型。由于制造过程的复杂性、较低的生产量和重做的困难,使得

本文主要简单介绍了传统pcb板的电镀工艺

　　PCB 板是几乎所有电子产品的心脏，它承载着实现其功能的组件和铜线。制造过程中通常包含电镀环节，不同设计的电镀会有差异。这使仿真和优化工程师要不断创建新模型。如果能将其中大部分工作交给设计和制造P

很多初接触AltiumDesigner进行电路绘图的人，会很困惑多层板的设计如何着手。本文从很好的引出了多层板的设计思路及内电层的特性。很值得初学多层板设计的人查看。

不错的多层板PCB设计教程完整版(非常适合用PADS画PCB的同事)

电镀技术是至今仍然残留有中世 纪炼丹术式神秘性的少数现代技术之。是一种可以将原始的瓶瓶罐罐和各色溶液通过导线与现代高科技相连接的有趣的技术。

一、概述 随着微电子技术的飞速发展,印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向迅速的发展。促使印制电路设计大量采用微小孔、窄间距、细导线进行电路图形的构思和设计,使得印制电路板制造技术难度