SMT PCB上的焊盘原则

详细介绍了几乎所有的SMD原件封装尺寸，是硬件工程师必备的技术文档

名称LQFP6410*10L++LPFFQ-6414*14可用于STM8系列STM32系列等

AltiumDesigner6焊盘为梅花

Cadence16.2有专用的焊盘设计工具PadDesigner，简单易用，非常便于制作孔式焊盘和贴片焊盘。

Padstack：就是一组PAD的总称，它又包括Regular Pad / Thermal relief/ AnTIpad /SolderMask/ PasteMask 下面我们逐一理解： 1. Re

ALLEGRO焊盘剖析，看了它你就能理解焊盘了！！

制做单面板时,走线是一门非常高深的的学问,每人都会有自己的体会,但还是有些通行的原则的,以下总结了一些。

热设计的目的是采取适当的措施和方法降低元器件的温度和PCB板的温度。使系统在各个温度下正常工作。本文主要介绍PCB板的热设计原则。

文章为大家介绍了数字功放PCB的布线原则。

在确定PCB的材料、叠层设计、尺寸,以及整体的分区构想以后,就要进行元件布局,具体说来就是将所有元件安置到PCB上的合适位置上。好的元件布局能够加强PCB的电磁兼容性,也是好的布线前提。 根据电路