验证你的PCB板设计是否正确

划pcb板很重要的资料pdf（高速PCB设计指南，7个pdf文件）

今天为大家分享的PCB板内互连进行高频PCB设计的技巧，假如你熟悉这些方法，就能明白采用背面覆铜共面微带设计比带状线设计更为经济，实用了。

在PCB设计中,一般采用双面板或多面板,每一层的功能区分都很明确。在多层结构中零件的封装有两种情况,一种是针式封装,即焊点的导孔是贯穿整个电路板的;另一种是STM封装,其焊点只限于表面层;元器件的跨距

目前的电子设计大多是集成系统级设计,整个项目中既包含硬件整机设计又包含软件开发。这种技术特点向电子工程师提出了新的挑战。 首先,如何在设计早期将系统软硬件功能划分得比较合理,形成有效的功能结构框架,以

很多人都觉得pcblayout的工作是很枯燥无聊的,每天对着板子成千上万条走线,各种各样的封装,重复着拉线的工作。在设计时养成一些好的工作习惯,会让你的设计更合理,生产更容易,性能更好。

出于让PCB 焊接时尽可能不变形的目的,大部分PCB 生产厂家会要求PCB 设计者在PCB 的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线。但是我们的工程师对这个“填充”不敢轻易使用,也许是因为在PCB 调试中,

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电路板设计的热考虑,是功率板和多层板以及元器件选择的参考.........

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