48种芯片封装 1、BGA(ball grid array)

boost版本1.48.0。这么多版本过去了，应该是稳定版了。

In this paper, a self-driven zero-voltage-switching (ZVS) full-bridge converter* is proposed. The co

Vette公司针对采用球栅阵列(BGA)封装的IC推出新型散热解决方案。新的BGA散热片针对传统高容量主板、视频卡和联网板卡应用。 Vette公司提供标准和贴牌的BGA散热解决方案。低端定制

正确设计BGA封装 球栅数组封装(BGA)正在成为一种标准的封装形式。人们已经看到,采用0.05至0.06英寸间距的BGA,效果显著。封装发展的下一步很可能是芯片级封装(CSP),这种封装外形更小

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正确存放和移动QFP和BGA封装的Altera器件

BGA封装的2812，原理图和PCB图均需要有各自的库文件

Pi354x Cool-Power ZVS 降压稳压器的高性能 ZVS 拓扑可在不影响性能的条件下，实现 48V 直接至 PoL 的应用。采用从更高电压电源直接降压，工程师可更高效地部署配电架构，减少

altiumdesign里面没有LQFP封装，共享一下，方便大家使用

TSOP_44_48_54_nand_flash封装