无铅焊点可靠性问题分析及测试方法

无铅焊点可靠性测试,主要是对电子组装产品进行热负荷试验(温度冲击或温度循环试验);按照疲劳寿命试验条件对电子器件结合部进行机械应力测试;使用模型进行寿命评估。目前比较着名的模型有低循环疲劳的Coffi

电子行业的OEM厂商和合同制造商都已经开足马力,加快用无铅镀锡和无铅焊料代替电子元件上的引脚铅锡抛光和焊接所用的有铅焊料。 在所有可能的方案中,电镀纯锡被选作为连接器无铅抛光的处理方案。电镀纯锡的

由于Pb对人体及环境的危害,在不久的将来必将禁止Pb在电子工业中的使用。为寻求在电子封装工业中应用广泛的共晶或近共晶SnPb钎料的替代品,国际上对无Pb钎料进行了广泛研究。其中,共晶SnAg和共晶Sn

现代采掘设备日趋复杂，高产高效的采掘系统往往包括许多采掘 设备；采掘设备的技术性能不断完善，故障引起设备停转所造成的经济 损失日益增大；采煤机械的工作条件差，易引发故障发生。提高采掘机 械的可靠性对于

近年来随着柔性印制电路新材料、新工艺技术的发展,柔性基板叠层CSP封装中的应用受到人们的广泛关注。本文通过有限元方法对该器件进行了热疲劳非线性分析,得到了该器件焊点阵列的应力、等效塑性应变能密度分布规

航空领域中的人员可靠性问题分析,韩统,顾毓,人是航空领域最活跃的因素,要降低人为因素造成的飞行事故率、提高飞机作战效能,就要对航空领域中的人员可靠性问题进行研究。在

1. 引言 LED照明正处于蓬勃发展时期,各个城市的亮化工程正如火如荼的开展着,其中护栏管的应用尤其广泛,例如重庆的城市亮化工程、珠江的亮化工程都用了大量的LED护栏管。但是,自护栏管诞生起,

焊点形状对焊点可靠性的影响，张宇，杨雪霞， 本文研究了塑封焊球阵列封装器件（PBGA）中SnPb焊点在-55～125℃热循环条件下的可靠性问题，分析了在高度相同，焊盘尺寸相同的情况下

随着越来越多的无铅电子产品上市,可靠性问题成为许多人关注的焦点问题。与其它无铅相关问题(如合金选择、工艺窗口等)不同,在可靠性方面,我们经常会听到分歧很大的观点。

供应链的变化,对共享数据的抵制和技术的未知性加剧了持续的不确定性。 确保汽车电子产品的可靠性已经引发了整个半导体供应链的争夺,并且发现了一系列数据不足,缺乏明确定义的标准以及不一致的知识水平的问题。