Android MVP BaseFragment 通用式封装的实现

一个四年程序员 基于mvp框架android的原生代码 androidstudio3.5 gradle3.6.3

针对Android应用开发中Activity庞大臃肿、代码耦合度高及软件层次结构模糊等问题,通过对传统开发模式MVC和目前主流开发模式MVP的比较和分析研究,发现MVP模式能够很好的解决这些问题。在分

If you're confused about Android development, maybe it's time to open the door to a new world . TMVP

本资源是对JDBC的封装，方便在项目中使用，其中BaseDao.java是对JDBC操作的封装，使用时让自己的Dao类继承即可，然后调用其中的executeQuery和executeOthe分别执行D

我自己做得pcb封装库 大部分都实实在在做出过东西

protel 通用封装库 常绘制电路板的同学有福了 有了这个绘制起来生了不少力气

classCMyList{private:PLISTHead;PLISTLast;intiCount;public:CMyList();~CMyList();}

这个就是一般的通用PCB封装,有DIP、SOP、等。

从网上找的一个比较全面的USB封装尺寸，比较实用！

Android 通用菜单栏实现、可以稍微变通,满足大部分软件开发需要。