在PCB设计过程中基板可能产生的问题主要有以下几点一。 各种锡焊问题现象征兆:冷焊点或锡焊点有爆破孔。 检查方法:浸焊前和浸焊后对孔进行经常剖析,以发现铜受应力的地方,此外,对原材料实行进料检验。