本文所使用的金丝模型直接采用ADS软件中电路静态模型,针对实际电路中金丝可能的拱高以及与前后LTCC微带线的压接位置,在三维仿真软件HFSS中对金丝进行了三维建模仿真,仿真结果表明三维模型与电路静态模型精度相当,权衡仿真速度和精度,采用静态模型更有效。